杭州行芯科技有限公司（简称行芯）是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。

行芯科技总部位于杭州，在上海设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。

二、招聘会时间地点

时间：2021年11月20日 9:00-13:00

地点：杭州市滨江区缤纷街615号党群服务中心四楼人才之家（地铁6号线星民站C出口）

三、应聘流程

1、查看职位列表，选择匹配职位；

2、简历预投递：关注相约在高新微信公众号，点击招聘求职，完成个人注册，现场招聘会列表进行投递

3、11月20日（周六）上午，携带手机莅临现场。

四、 疫情防控提示：

由于疫情防控的需要，所有参会人员需核验“健康码”、“行程码”，且参会需手部消毒，全程正确佩戴防疫口罩。“健康码”、“行程码”非绿码或带*号人员，以及参会前14天内有境外或有国内疫情中高风险地区旅居史或其它不适宜参加线下活动的情况请如实自检，不得参加各类线下招聘等活动。高新人才之家、高新人才市场保留对参会人员实时临时管制、劝退的权利，请参会人员知悉并遵守。